GB/T 41852-2022《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
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国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。
主要起草人李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。
基础信息
标准号：GB/T 41852-2022发布日期：2022-10-12实施日期：2022-10-12标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.080.99 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-13:2012。采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司武汉飞恩微电子有限公司宁波志伦电子有限公司河北美泰电子科技有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司江苏紫心新材料研究院有限公司
起草人
李倩王伟强单伟中周嘉武亚宵田松杰茅曙李根梓顾枫李志东崔波李凡亮潘安宇
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