GB/T 15879.5-2018《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
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国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司。
主要起草人王琪 、丁荣峥 、帅喆 、李易 、王波 。
基础信息
标准号：GB/T 15879.5-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-04-01全部代替标准：GB/T 15879-1995标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-5:1997。采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值。
起草单位
中国电子技术标准化研究院四川蜀杰通用电气有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人
王琪丁荣峥王波帅喆李易
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